MediaTek เพิ่งเปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 6400 อย่างเป็นทางการ แต่เมื่อเจาะลึกลงไป จะพบว่าชิปรุ่นใหม่นี้แทบไม่มีอะไรใหม่เลย เหมือนจะเป็นเพียงการรีแบรนด์ Dimensity 6100+ ที่เปิดตัวมาในปี 2023 เมื่อผ่านไปประมาณ 2 ปีกลับมาใหม่ในชื่อใหม่ ด้วยการปรับความเร็วซีพียูขึ้นเล็กน้อยเท่านั้น
MediaTek Dimensity 6400 ยังคงผลิตบนสถาปัตยกรรม 6nm จาก TSMC มาพร้อมซีพียูแบบ 8 คอร์ ประกอบด้วย Cortex-A76 จำนวน 2 คอร์ ความเร็วสูงสุด 2.5GHz (จากเดิม 2.2GHz ในรุ่น Dimensity 6100+ ) และ Cortex-A55 อีก 6 คอร์ ความเร็ว 2.0GHz ส่วน GPU ยังคงใช้ Mali-G57 MC2 เช่นเดียวกับรุ่นก่อน
ด้านการแสดงผล รองรับความละเอียดสูงสุด 2520 x 1080 พิกเซล รีเฟรชเรต 120Hz ใส่ชิปประมวลผลภาพ (ISP) รองรับกล้องหลักสูงสุด 108MP และรองรับกล้องคู่ 16MP + 16MP นอกจากนี้ยังมีฟีเจอร์ 3D LUT สำหรับจัดการสีภาพ
หน่วยความจำรองรับ RAM แบบ LPDDR4x ที่ความเร็ว bus สูงสุด 2133MHz และหน่วยจัดเก็บข้อมูลแบบ UFS 2.2 ซึ่งถือว่าเพียงพอสำหรับสมาร์ตโฟนระดับกลางตัวเริ่มต้นของตลาดในปัจจับัน
ด้านการเชื่อมต่อ รองรับ 5G ทั้ง SA และ NSA ความเร็วดาวน์โหลดสูงสุด 3.3Gbps รองรับ Dual 5G SIM และ VoNR (Voice over NR) รวมถึงมี 5G Carrier Aggregation หรือการรวมความถี่หลาย ๆ ตัวเข้าด้วยกันเพื่อเสริมการความเสถียรของสัญญาณ
ในด้านการเชื่อมต่อ Wi-Fi ยังคงเป็น Wi-Fi 5 (802.11ac) ใช้เป็นแบบเสา 1T1R รองรับสัญญาณ Bluetooth 5.2 และรองรับระบบนำทางดาวเทียมหลายระบบ เช่น GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS และ NavIC อย่างไรก็ตามการขาด Bluetooth เวอร์ชั่นที่ใหม่กว่า รวมถึง Wi-Fi 6 อาจเป็นจุดด้อยสำหรับผู้ที่มองหาชิปที่รองรับเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่ทันต่ออุปกรณ์ประจำบ้านในสมัยนี้ได้มากขึ้น
นี่คือสเปกหลักของ Dimensity 6400
เมื่อเทียบกับสเปกของ Dimensity 6100+ ที่เปิดตัวมาในปี 2023 จะเห็นว่าใช้เทคโนโลยีเดียวกันเกือบทั้งหมด ต่างกันแค่ Cortex-A76 จำนวน 2 คอร์ ที่บน Dimensity 6400 จะวิ่งด้วยความเร็ว 2.5GHz ส่วนในรุ่นเดิม Dimensity 6100+ จะวิ่งที่ 2.2GHz นั้นคือความต่างหลักของชิปเซ็ตสองรุ่นนี้
สเปกของ Dimensity 6100+
