การจำกัดการส่งออกเทคโนโลยีชิปของสหรัฐอเมริกาหวังจะขัดขวางการพัฒนาของชิปจีน แต่ดูเหมือนจะไม่ได้ผลในระยะยาวที่ดีนัก เมื่อ CEO ของบริษัทญี่ปุ่นออกมาบอกว่าเทคโนโลยีการผลิตชิปของจีนนั้นตามหลัง TSMC เพียง 3 ปีเท่านั้น
Hiroharu Shimizu, CEO ของบริษัท TechanaLye เผยกับทาง Nikkei ว่าอุตสาหกรรมชิปของประเทศจีนมีการพัฒนาที่รวดเร็วมาก โดย Shimizu หยิบแผนผังวงจรเซมิคอนดักเตอร์จากสมาร์ตโฟน 2 รุ่น ได้แก่ Huawei Pura70 Pro ที่ใช้ชิป Kirin 9010 ผลิตโดย SMIC ด้วยเทคโนโลยี 7nm และอีกรุ่นที่ผลิตในปี 2021
แม้ว่าสหรัฐอเมริกาจะใช้มาตรการคว่ำบาตรแต่ SMIC ก็ยังสามารถผลิตชิประดับ 7nm ออกมาได้ โดยชิปดังกล่าวนั้นถือว่าตามหลัง TSMC ไม่มากด้วย โดยชิป Kirin 9010 7nm มีขนาด 118.4 ตารางมิลลิเมตร ส่วนชิป 5nm จากสมาร์ตโฟน Huawei ที่ผลิตในปี 2021 มีขนาด 107.8 ตารางมิลลิเมตร ในแง่ประสิทธิภาพแล้วก็ไม่ได้แตกต่างกันมากนัก
ทั้งนี้ยังไม่มีความชัดเจนว่าทำไม SMIC จึงสามารถผลิตชิประดับ 7nm ออกมาได้ แต่ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า Huawei และ SMIC ได้พยายามจัดซื้อเครื่องผลิตชิปที่มีเทคโนโลยีการผลิตสูง ๆ จากต่างประเทศก่อนที่จะโดนสหรัฐอเมริกาแบนหนักขึ้นในนโยบายครั้งล่าสุด
Shimizu เสริมว่า 86% ของชิปที่ใช้ใน Huawei Pura70 Pro นั้นผลิตขึ้นในประเทศจีน พร้อมระบุว่า นโยบายรัฐบาลสหรัฐฯ จะเน้นขัดขวางการพัฒนาชิปที่มีความเกี่ยวข้องกับกองทัพ แต่หากเป็นชิปทั่ว ๆ ไปก็จะไม่ยุ่งอะไร
