จากที่ก่อนหน้านี้ทาง Xiaomi ได้มีการคอนเฟิร์มออกมาแล้วว่าจะจัดงานเปิดตัวอุปกรณ์ Redmi Pro ในวันที่ 27 ก.ค.นี้ รวมทั้งยังได้มีการปล่อยทีเซอร์ออกมาบอกใบ้สเปคของอุปกรณ์ ซึ่งมีการตีความหมายออกมาว่าเจ้า Redmi Pro นั้นจะมาพร้อมกับชิพ Helio X25 Deca-core และ Dual-camera แต่อย่างไรซะทีเซอร์ดังกล่าวก็ยังไม่สามารถยืนยันสเปคที่แน่นอนของอุปกรณ์ได้ดีเท่ากับข้อมูลที่เราได้มาในวันนี้ครับ
โดยล่าสุดทาง CEO ของ Xiaomi นาย Lei Jun ได้ออกมาคอนเฟิร์มแล้วว่าเจ้า Redmi Pro นั้นจะมาพร้อมกับชิพ Helio X25 และกล้องหลัง Dual-Camera จริงๆ จากการออกโพสต์ตั้งคำถามในเว็บไซต์ Weibo
โดยคำถามแรกที่ถูกโพสต์ขึ้นมานั้น ได้มีการโพสต์ภาพด้านล่างนี้พร้อมทั้งตั้งคำถามว่า…มีเรือธงรุ่นไหนบ้างที่เลือกใช้ชิพ Helio X25 ? ซึ่งคำตอบที่ออกมานั้นก็จะมีเจ้า Pro 6 และ Le 2 Pro (หากวัดจากความนิยมในปัจจุบัน) ดังนั้นจึงมีความเป็นไปได้อย่างมากครับที่ทาง Xiaomi จะเปิดตัวเจ้า Redmi Pro ออกมาเป็นคู่แข่งกับ Pro 6 และ Le 2 Pro
จากนั้นอีก 1 ชั่วโมงต่อมาทางนาย Lei Jun ก็กลับมาใน Weibo อีกครั้ง พร้อมทั้งโพสต์ข้อความซึ่งเป็นคำถามออกมาอีกรอบว่า…สมาร์ทโฟนบางเครื่องใช้กล้องหลังถึง 2 กล้องพร้อมกันในการถ่ายภาพ, เราจะเรียกเทคโนโลยีนี้ว่าอะไร ? ซึ่งนาย Lei Jun ก็ให้ตัวเลือกมา 3 อย่างด้วยกันคือ Dual cameras, Dual lens และ Double cameras
ในคำถามนี้เราขอไม่พูดถึงคำตอบนะครับ แต่ขอจับเอาคำถามมาเป็นการยืนยันเลยว่าเจ้า Redmi Pro นั้นจะมาพร้อมกับกล้องหลังแบบคู่ Dual-camera อย่างแน่นอน เพราะหากเราพิจารณาดูแล้วทั้งจากคำถามแรกและคำถามที่ 2 คำตอบที่ทางนาย Lei Jun เว้นว่างไว้ให้เราตอบควรจะเป็นคำว่า “Redmi Pro” มากกว่าคำอื่น
ซึ่งนอกจากข้อมูลทั้งหมดนี้แล้วตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดเพิ่มเติมในส่วนของสเปคอื่นๆของอุปกรณ์ แต่เชื่อว่าอีกไม่กี่วันต่อจากนี้ก็น่าจะมีการออกมาคอนเฟิร์มข้อมูลเพิ่มเติมอีกครั้ง ก่อนที่อุปกรณ์จะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในวันที่ 27 ก.ค.นี้ครับ
